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本发明公开了一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法，属于有机胶粘剂技术领域，包括如下步骤：(1)膨胀珍珠岩预处理；(2)化学镀；(3)原料称取；(4)成品制备。本申请提供了一种LED芯片封装用导电胶粘剂的制备方法，通过本申请方法最终制备的胶粘剂粘接强度显著，并且电阻率低，具有很好的导电性，在1200℃的温度情况下，本申请方法制备的胶粘剂的剪切强度高达13.6MPa，并且在保温时间为1～4h内，剪切强度呈现上升趋势，4h以后才开始呈现下降的趋势，也即本申请方法制备的胶粘剂不仅具有较好的耐高温性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113444481 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110797290.7
(22)申请日 2021.07.14
(71)申请人 深圳市汇海鑫科技有限公司
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