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2023-06-23 发布于四川
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一种航天用传感器芯片封装结构及制备方法.pdf

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本发明属于航天探测设备的封装技术领域，具体地说，涉及一种航天用传感器芯片封装结构及制备方法，包括：上层封装外壳(21)、中间层封装壳体(22)、下层封装外壳(23)和传感器芯片(24)；上层封装外壳(21)、中间层封装壳体(22)和下层封装外壳(23)之间是纵向堆叠设置的三层方形结构；传感器芯片(24)设置在中间层封装壳体(22)内，且传感器芯片(24)的灵敏区域朝向中间层封装壳体(22)的中部开设的方孔，通过在中间层封装壳体(22)上开设的方孔，将传感器芯片(24)的灵敏区域裸露在外，供待测粒

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451220 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202110565062.7 (22)申请日 2021.05.24 (71)申请人中国

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