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本发明属于生物降解领域，公开了一种含有HAP的高淀粉填充的全生物降解材料组合物及其制得的薄膜。本发明提供的含有HAP的高淀粉填充的全生物降解材料组合物包括：PBAT40‑70重量份，PLA5‑20重量份，淀粉20‑40重量份，HAP1‑10重量份，增塑剂1‑10重量份，偶联剂0.3‑1重量份，相容剂0.3‑1重量份，润滑剂0.3‑1重量份，扩链剂0.2‑0.8重量份。本发明通过在高淀粉填充中添加HAP，制得的薄膜不仅具有良好的机械性能，而且价格便宜，可用于制备食品包装、购物袋、快递袋等领域
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113429753 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110728634.9
(22)申请日 2021.06.29
(71)申请人 熊彼特包装科技（苏州）有限公司
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