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本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。半导体封装方法包括：在电气元件正面形成保护层，并在保护层上形成有保护层开口；电气元件正面具有电性连接键，保护层开口与电性连接键相对应；在芯片正面的焊垫上形成有导电柱，芯片正面设有连接桥；将电气元件正面朝向载板贴设于载板上，并将芯片正面朝向载板且通过导电柱贴设于载板上；芯片位于电气元件之上，连接桥与电气元件之间间隔，且导电柱位于电气元件的外侧；形成包封层，包封层至少形成于芯片的侧面以及芯片与电气元件之间的空间。上述方法通过导电柱的设置，将芯片与电气元件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451161 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110726739.0
(22)申请日 2021.06.29
(71)申请人 矽磐微电子（重庆）有限公司
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