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一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法.pdfVIP

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  • 2023-06-23 发布于四川
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一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法.pdf

    一种适用于叠层式封装的层间连接线改良设计方法，属于封装技术领域。所述方法首先根据产品整体结构选择层间连接线的相对位置，使其靠近振动面中心以及固定约束；然后选择层间连接线线径尺寸，使其线径尽可能地小。调整打弯位置，打弯位置应位于层间连接线中部，打弯范围要尽可能地大；调整层间连接线打弯形状，使其保持“S”形。调整打弯圆弧半径大小，使其打弯圆弧半径尽可能地大；调整层间连接线焊点引出角度，应使得层间连接线引出部分与焊盘尽量接近90°。采用该方法设计的层间连接线在同样随机振动环境下所受最大等效应力相比传统

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113506786 B (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202110773312.6 (51)Int.Cl.

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