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用于包括焊料阵列热互连的多芯片组件的具有可焊接热界面结构的IC管芯和散热器.pdfVIP

用于包括焊料阵列热互连的多芯片组件的具有可焊接热界面结构的IC管芯和散热器.pdf

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    具有可焊接热结构的散热器和/或IC管芯可以与焊料阵列热互连组装在一起。散热器可以包括适合于键合到用作散热器和IC管芯之间的热界面材料的焊料合金的非金属材料和一个或多个金属化表面。IC管芯可以包括金属化背表面，其类似地适合于键合到包括焊料合金的热互连。IC管芯和/或散热器上的金属化部可以包括多个可焊接结构。多芯片封装可以包括具有不同管芯厚度的多个IC管芯，该多个IC管芯由IC管芯或散热器的热互连和/或可焊接结构中的z高度厚度变化来容纳。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113451242 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202011543256.9 H01L 25/18 (2006.01) (22)申请日 2

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