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本发明公开了一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3D立体线路板。本发明提供的3D立体线路板制作方法制得的3D立体线路板有效避免了电子元器件贴装时出现爬锡现象影响产品外观，并防止立体线路出现短路，提高电子元器件在3D立体线路板上的贴装质量，同时3D立体线路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113543481 B
(45)授权公告日 2022.08.19
(21)申请号 202110623557.0 审查员 李巧芬
(22)申请日 2021.06.04
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