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晶圆的键合方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-06-23 发布于四川
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晶圆的键合方法及系统.pdf

    本发明提供了一种晶圆的键合方法及系统，将器件晶圆与绷膜环固定之后，将所述绷膜环的标识和所述器件晶圆的标识绑定，然后在多个机台上完成所述器件晶圆的键合步骤，直至将所述器件晶圆中的合格芯片分别键合至目标晶圆上，由于绷膜环的标识可以通过激光打标方式制备，可以兼容键合步骤中的工艺，无需在绷膜环或器件晶圆上贴纸质标签，每个所述机台通过识别所述绷膜环的标识即可识别出所述器件晶圆，完成所述器件晶圆的键合之后再将所述绷膜环的标识与所述器件晶圆的标识解绑，也可以回收并重复利用所述绷膜环，不会造成原材料的浪费。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113488394 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 202110772546.9 (51)Int.Cl.

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