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2023-06-23 发布于四川
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一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法.pdf

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本发明提供了一种综合优化裸板表面处理及元件贴装的电路板制造方法，对于全板涂覆并固化阻焊剂的在制电路板，用激光去除焊接区上的阻焊剂制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理、按钎焊需求向焊接区上添加焊料、加热使焊料重熔、往电路板上置放元器件、加热使焊料重熔形成焊接点。本发明在裸板制造阶段涂覆的焊料，既起对焊接区的保护作用，又起连接元器件与电路板的钎焊焊料作用，一物两用，减少大量制造过程消耗，大幅度降低成本；省掉了电路板组装时的漏印焊膏流程，减少了流程，提高生产效率；可在同一块电路板上，实现不同元器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113438822 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110753657.5 (22)申请日 2021.07.02 (71)申请人德中（天津）技术发展股份有限公司

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