原创力文档- 1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请提供了一种封装测试方法、装置以及电子设备，涉及封装测试技术领域。该方法用于测试静电保护器件，静电保护器件包括打线脚位与空置脚位，首先从空置脚位中确定目标空置脚位，然后设置目标空置脚位的电压为预设电压，并设置除目标空置脚位以外的脚位电压为零，再获取目标空置脚位的漏电流值，最后当漏电流值大于阈值时，确定静电保护器件封装故障。本申请提供了一种封装测试方法、装置以及电子设备具有能够检测出静电保护器件是否出现潜在失效的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113451167 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110813260.0
(22)申请日 2021.07.19
(71)申请人 捷捷半导体有限公司
地
文档评论（0）