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一种YIG加载基片集成波导结构，包括：钆镓石榴石基片；形成于钆镓石榴石基片上下表面的钇铁石榴石薄膜；以及形成于钇铁石榴石薄膜表面的金属层；沿长度方向，金属层上两侧设有两排金属化过孔，两个金属层的金属化过孔一一对应且贯穿连通，金属化过孔通过金属填充；金属化过孔与金属层用于形成基片集成波导的波导腔，中间的钇铁石榴石薄膜及钆镓石榴石基片用于形成波导腔中的介质。实现了一种便于装配便于与平面电路集成的YIG平面器件，改进了基片集成波导结构，通过对加载YIG薄膜实现在基片集成波导截止频率之下激励起传导模式，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113540731 B
(45)授权公告日 2021.11.23
(21)申请号 202111077742.0 (56)对比文件
(22)申请日 2021.09.15
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