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本发明提供了一种提高LED出光率的玻璃封装方法,由内而外依次叠放蓝宝石衬底、氮化镓层、金属导电层、玻璃基板;其中,沿远离蓝宝石衬底的方向,氮化镓层包括氮化镓外延N型层、氮化镓外延发光层、氮化镓外延P型层;在玻璃基板的背面加工光反射层。本发明在玻璃基板背面加工光反射层,替代了正面金属导电层镀银反射层,减少了贵金属银的使用,大大降低了玻璃封装成本。而且,光反射层在玻璃基板上全覆盖,有效减少了光漏出,大幅提高了LED出光率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113471353 B
(45)授权公告日 2022.07.12
(21)申请号 202110705908.2 H01L 33/56 (2010.01)
(22)申请日 2021.06
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