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本申请公开在半导体器件和热交换器间产生热界面键合的装置和方法。将半导体管芯接合到非能动热交换器的方法可以包括:将键合增强剂施加到半导体器件上;产生组件,该组件包括设置在半导体器件上的热界面,以使热界面材料的第一主表面与半导体器件上的键合增强剂相接触,并且热交换器被设置成与热界面材料的第二主表面相接触;以及使组件回流,以使热界面将热交换器与半导体器件键合。实施例可以利用铟与非金属表面键合的能力来形成热界面,这可以通过在一个或两个接合表面上的辅助涂层来增强。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113436977 A
(43)申请公布日 2021.09.24
(21)申请号 202110704474.4 H01L 23/373 (2006.01)
(22)申请日
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