- 0
- 0
- 约7.94千字
- 约 8页
- 2023-06-23 发布于四川
- 举报
本发明涉及一种木结构装配式连接装置。该装置包括有与各木结构连接的快接部件,快接部件包括有壳体,壳体包括有母接头部与公接头部,位于壳体内的公接头部设置有半圆状的腔体,腔体内铰接有半圆状的限位体,位于腔体边缘开设有弧形凹槽,限位体外圆面上连接有抵触杆,壳体下部内侧面上铰接有框体,框体内滑动连接有挡板,挡板上连接有杆件,杆件自由端穿过框体,位于框体外的杆件自由端与抵触杆自由端铰接,位于挡板与框体内底面之间的杆件上套接有压缩弹簧,该装置通过两组快接部件将木结构进行装配式连接,有效地解决了现有木结构连接中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113482172 B
(45)授权公告日 2023.04.11
(21)申请号 202110807989.7 (56)对比文件
您可能关注的文档
- 一种装配环保降噪梳齿型伸缩装置.pdf
- 一种雷达通信一体化系统中降低峰均功率比的方法.pdf
- 一种新式探头升降检测机构.pdf
- 一种具有脱胶功能的涂胶方法.pdf
- 一种锥形增益光纤高重频飞秒激光谐振腔及激光器.pdf
- 一种超高耐醇水性单组份五金涂料及其制备工艺.pdf
- 一种语义分诊方法及系统.pdf
- 一种超弹性的太阳能界面蒸发纤维素气凝胶及其制备方法.pdf
- 基于云平台的存储资源控制系统.pdf
- 一种用于分析仪器的新型重力过滤器.pdf
- 2026年智能船舶制造行业分析报告及未来五至十年技术发展趋势报告.docx
- 2026年工业机器人制造报告及未来五至十年行业发展报告.docx
- 2026年激光切割技术分析报告及未来五至十年工业加工报告.docx
- 2026年ARVR游戏技术分析报告及未来五至十年元宇宙发展报告.docx
- 2026年无人机航拍测绘分析报告及未来五至十年行业规范报告.docx
- 2026年工业0平台集成方案报告及未来五至十年智慧工厂报告.docx
- 2026年光伏组件钙钛矿技术行业分析报告及未来五至十年绿色能源发展报告.docx
- 2026年数据中心节能分析报告及未来五至十年绿色计算报告.docx
- 2026年半导体设备清洗技术报告及未来五至十年产能扩张报告.docx
- 2026年智慧城市交通管理报告及未来五至十年智能化建设报告.docx
原创力文档

文档评论(0)