体声波谐振器封装结构.pdfVIP

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2023-06-23 发布于四川
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体声波谐振器封装结构.pdf

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本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种体声波谐振器封装结构，包括：谐振器盖体、体声波谐振结构、谐振器载体；通过谐振器盖体上设置有第一凸点下金属化层、第二凸点下金属化层；在第一凸点下金属化层上设置有第一焊锡凸点；在第二凸点下金属化层上设置有第二焊锡凸点；谐振器载体包括牺牲层、截止边界层、衬底；截止边界层位于牺牲层和衬底之间；截止边界层形成位于牺牲层内的第一凸起和第二凸起，谐振器载体通过第一凸起、第二凸起与体声波谐振结构围合形成第二空腔。这样，通过这种结构限定出来的空腔，不需在硅衬底内形成第二空腔

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113556098 B (45)授权公告日 2021.12.14 (21)申请号 202111110239.0 H03H 9/02 (2006.01) (22)申请日 2