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一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113453430 A
(43)申请公布日 2021.09.28
(21)申请号 202110536093.X (51)Int.Cl.
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