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本申请公开了一种晶片点胶装置以及工艺，主要涉及一种晶片点胶装置，包括支撑台，所述支撑台上设置有出胶结构，所述出胶结构包括出喷胶阀以及设在出喷胶阀出料端的出胶管，所述支撑台上方设有点胶板，所述点胶板上具有与晶体一一对应的点胶孔，所述出胶结构用于将胶体喷涂至点胶板上，所述支撑台上方滑移连接有用于将胶体填充至点胶孔内的刮板。本申请具有以下效果通过刮板的运动能够将胶体均匀的在同一厚度的情况下往前推送，在挤压作用下，胶体通过点胶孔覆盖在晶片上，这样的点胶方式能够大大提高点胶的效率，并且还能够通过改变点胶孔
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113477466 B
(45)授权公告日 2022.03.22
(21)申请号 202110925672.3 B05D 1/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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