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本发明涉及一种电子设备及其触控模组与系统共地检验方法，其中，电子设备包括金属机壳、电源、触控模组以及侦测焊盘，电源的接地端通过金属机壳接地，触控模组包括触控芯片，触控芯片设有接地焊盘和信号接收脚，接地焊盘被配置为用以与电源的接地端共地，侦测焊盘与信号接收脚电气连接，且侦测焊盘被配置为用以在接地焊盘与电源的接地端共地时与金属机壳构成平行板电容器。该电子设备能够解决触控模组与系统共地很容易被外部因素破坏而影响整机测试及产生讯号干扰，导致系统误报点状况发生的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113434056 B
(45)授权公告日 2022.04.12
(21)申请号 202110795868.5 (51)Int.Cl.
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