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银粉包含枝晶银颗粒。枝晶银颗粒呈枝晶状,所述枝晶状具有一根主轴和从该主轴分支的多个枝部。枝晶银颗粒中的主轴的粗细为10nm以上且280nm以下。枝部的数量相对于主轴的轴长为6根/μm以上且30根/μm以下。所述枝晶银颗粒在全部银颗粒中所占的比例为50个数%以上。该银粉通过将电解液电解而使银离子还原来制造,所述电解液包含银离子以及乙内酰脲或其衍生物。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116323045 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202180067283.X (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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