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本发明涉及一种高压电感隔离器,包括基板、位于基板内的芯片、与芯片连接的电感、用于隔离保护芯片和电感的隔离层;芯片通过金属层实现信号引出;电感包括接收电感线圈和发射电感线圈,接收电感线圈能够接收发射电感线圈发出的磁场,并产生感应电流,两者之间通过隔离层实现高低压隔离。本发明采用异构集成板块扇出型的封装方法,合理地将先进封装的工艺制程与集成电路芯片结合起来,形成完整地高性能高压电感隔离器,使得隔离电压更高,简化了集成高压电感隔离芯片的设计和加工难点,有效提高了隔离能力,使得高压电感隔离器性能更稳定可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314147 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211673228.8
(22)申请日 2022.12.26
(71)申请人 莱弗利科技(苏州)有限公司
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