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一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，属于芯片封装检测技术领域，为了解决测试的角度单一，需要工作人员重新将芯片调整位置和角度再进行固定，操作较为繁琐，不利于高效加工的问题，本发明中翻转测试台的一端设置有中接件，中接件的中心处转动连接有中接轴，中接件的下端安装有滑块主体，滑块主体的下端滑动连接有滑条主体，翻转测试台远离中接轴的一端设置有定位机构，定位机构的一端连接有转杆，转杆与安装壁的外壁转动连接，通过中接件与中接轴的配合，可带动翻转测试台角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构将翻转测试
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116296789 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202211678959.1
(22)申请日 2022.12.26
(71)申请人 徐州市沂芯微电子有限公司
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