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本发明提供一种配线基板(20)的制造方法，其具备：准备结构体(1a)的工序，该结构体在表面设置有铜层(2)的支撑体(1)上安装有树脂片(3)，该树脂片在有机树脂中配置了玻璃纤维布；在树脂片(3)的表面侧且不存在玻璃纤维布的第1树脂层区域(4)通过准分子激光形成凹部(7)的工序；形成开口部(8)的工序，该开口部从树脂片(3)的表面到达支撑体(1)上的铜层(2)；以及通过在凹部(7)及开口部(8)形成铜层(10～12)而形成配线层(13)的工序。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116325127 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202180067236.5 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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