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- 2023-06-25 发布于四川
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本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种正装LED芯片的CSP封装结构及其制备方法及COB光源。本发明提供的制备方法，将荧光膜切割形成封闭的区块并在内形成两个走线孔，将正装LED芯片粘贴于区块内并电极对准走线孔，在LED芯片的发光面固定荧光膜并且便于电极的连接；并且通过设置透明反射角胶和反射白胶，能够形成倾斜角度固定的反射杯，使LED芯片四周发光反射到荧光膜正面射出，有效提升了正面发光亮度并且避免了四周漏蓝光；制备完成的CSP封装结构在基板上固晶焊线排布即可实现高效制备CSP光源，组合方便，使
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314550 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310143815.4 H01L 25/075 (2006.01)
(22)申请日 2023.02
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