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本发明公开了一种基于深度学习的芯片缺陷检测方法，包括如下步骤：过高速工业相机采集不同种类的芯片表面缺陷图像；通过图像标注工具对芯片表面图像缺陷进行位置和类型的标注，构建缺陷数据集，将缺陷数据集分为训练数据集D和测试数据集T；基于改进的FasterR‑CNN框架，构建用于芯片缺陷检测的深度学习网络模型；该一种基于深度学习的芯片缺陷检测方法通过采用可变形卷积重构特征提取网络、多尺度特征融合、感兴趣区域对齐(ROI对齐)、软非最大值抑制等措施对FasterR‑CNN算法进行改进，解决了芯片缺陷体积小、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116309429 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310240534.0 G06N 3/0464 (2023.01)
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