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本发明提供一种低电容低残压TVS器件的制备方法及TVS器件,包括:步骤S1,于N型衬底的预定区域形成P型埋层;步骤S2,于上述表面形成外延过渡层,并于外延过渡层上生长N型外延层;步骤S3,于N型外延层中形成SN层、SP层;步骤S4,于N型外延层中刻蚀形成深槽,深槽中原位填充多晶硅,深槽包括两个第一深槽和两个第二深槽;步骤S5,于上述表面淀积介质层、刻蚀接触孔以及淀积金属层。有益效果:本发明创新性的采用NPN结构,通过精确控制隔离深槽的深度保证器件的通流能力,同时降低了钳位电压,可广泛应用于各种高
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314176 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310055077.8 H01L 29/06 (2006.01)
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