线路板半孔成型方法以及半孔线路板.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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线路板半孔成型方法以及半孔线路板.pdf

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本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321745 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310349968.4 (22)申请日 2023.04.03 (71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址