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本发明属于GaN功率电子技术领域,具体涉及一种具有嵌入温度监测单元的GaN器件的过温保护电路。本发明是基于内部嵌入分布式温度监测单元的GaN功率器件作过温保护设计,所以从结构上区别于其他电路,无需专门围绕GaN功率器件设计结温监测支路,在设计结构上更简便。其次,由于内部的温度监测单元直接集成在GaN器件热源热点(漂移区栅极漏侧)附近,因而温度监测单元直接体现热点的温度信息,相对比在GaN器件外部设计温度监测与保护电路,该设计电路温度监测准确度更高。同时,单片集成电路能够减小电路中互联引起的寄生效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116316450 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310315607.8
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 电子科技大学
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