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本揭露提供一种电子装置，包括基板以及多个晶体管。多个晶体管设置于基板上。多个晶体管中至少一个包括半导体层、绝缘层、栅极以及第一电极。半导体层设置于基板上。绝缘层设置于半导体层上且包括多个第一接触孔。栅极与半导体层重叠。第一电极设置于绝缘层上。第一电极通过多个第一接触孔接触半导体层。于电子装置的上视方向观察,多个第一接触孔的一个具有一轮廓,部分的多个第一接触孔中的一个的轮廓位于半导体层外。本揭露实施例的电子装置可具有较小的尺寸。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314292 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310529944.7 H01L 27/12 (2006.01)
(22)申请日 2020.09.
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