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本发明涉及导电材料制备技术领域，具体涉及一种基于陶瓷先驱体高耐热导电银胶及其制备方法，该导电银胶包含45～70wt％的树脂基体和30～55wt％的导电填料，具体由以下重量分数的原料制成：陶瓷先驱体及其改性环氧树脂100份，其他助剂含量为固化剂7～45份、稀释剂15～45份、表面改性剂0.5～5份，表面镀银中空无机微珠90～200份。制备步骤包括：制备陶瓷先驱体改性环氧树脂；表面镀银中空无机微珠加入改性环氧树脂制备组分A；制备其他组分B；将组分A加入组分B，真空脱泡混合。本发明所制备的高耐热导电银
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116285823 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310394456.X
(22)申请日 2023.04.13
(71)申请人 中国电子科技集团公司第三十八研
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