可摘局部义齿工艺技术试题库（含参考答案）.docx

可摘局部义齿工艺技术试题库（含参考答案） 1、牙合支托的长度，在磨牙约为近远中径的：（ ） A、1/5 B、1/3 C、1/4 D、2/3 E、1/2 答案：C 2、不利于义齿固位的解剖形态是：（ ） A、粘膜厚韧 B、牙槽嵴丰满 C、系带附着近牙槽嵴顶 D、牙弓宽大 E、腭盖高耸 答案：C 3、可摘局部义齿的基托具有：（ ） A、支持 B、A+B C、传递 D、分散牙合力 E、A+B+C 答案：E 4、冷弯卡环牙合支托凹的深度（ ）mm A、1 B、2 C、0.5 D、1.5 E、2.5 答案：D 5、冷弯牙合支托所用钢丝直径为：（ ） A、1.2mm B、0.8mm C、1.1mm D、1.0mm E、0.9mm 答案：A 6、舌杆的宽度为（ ）mm。 A、4 B、2 C、3 D、5 E、1 答案：D 7、又称长臂卡环，卡环臂同时与两个基牙接触的卡环为：（ ） A、圈形卡环 B、对半卡环 C、延伸卡环 D、连续卡环 E、联合卡环 答案：C 8、双臂卡环只具有（ ）作用。 A、稳定 B、固位 C、固位稳定 D、支持 E、支持固位 答案：B 9、连续卡环属于：（ ） A、大连接杆 B、直接固位体 C、舌杆的一部分 D、间接固位体 E、大连接体 答案：D 10、电解抛光的原理是：（ ） A、利用磨料与铸件之间的摩擦力，使铸件表面温度升高，表面的原子重新排列，填满磨痕，并形成一层无定形的薄膜，使铸件光亮 B、利用磨料来磨切物体表面，使物体的外形得到改变 C、用细粒度磨料的磨具对物体表面不断进行平整，以减小表面粗糙的过程 D、利用砂纸圈与铸件表面之间的摩擦力，将不光华的表面打磨平整 E、通过电解液与金属之间的氧化——还原反应，在金属铸件表面形成一层薄膜，使凸起部分被溶解，从而使铸件表面达到平滑光亮 答案：E 11、可摘局部义齿设计时，如果牙冠短小、倾斜，不适合安放卡环臂，也应设计单独的：（ ） A、I杆 B、T形卡环 C、牙合支托 D、邻面版 E、以上都正确 答案：C 12、正常覆盖时，上颌切牙切缘到下颌切牙唇面的距离是：（ ） A、0mm B、3mm以内 C、3mm~5mm D、5mm~7mm E、7mm以上 答案：B 13、根据卡环卡臂数目分类可以分为：（ ） A、单臂 双臂 B、一形 二形 C、都不对 D、一形 二形 三形 E、单臂 双臂 三臂 答案：E 14、铸造支架蜡型在包埋前要进行脱脂清洗，这样做的原因是：（ ） A、洗去表面的污染 B、减少蜡型表面张力 C、增加其表面的湿润性 D、有利于包埋材料在蜡型表面的附着 E、以上都是 答案：E 15、铸造卡环牙合支托凹的深度（ ）mm A、0.5~1 B、1~1.5 C、1.5~2 D、2~2.5 E、以上都不对 答案：B 16、正插法设置铸道时，铸道的直径是：（ ） A、6mm B、2mm C、10mm D、8mm E、4mm 答案：B 17、关于Kennedy分类的说法正确的是：（ ） A、确定分类时应先决定缺失牙齿的数目 B、第一类没有亚类 C、第四类有亚类 D、第三类义齿鞍基前后都有基牙 E、第二类只有一个亚类 答案：D 18、开口度是指患者最大开口时：（ ） A、上下唇之间的距离 B、上下中切牙切缘之间的距离 C、上下中切牙龈缘之间的距离 D、鼻底至颏底的距离 E、以上都不对 答案：B 19、牙合支托的长度，在前磨牙约为近远中径的：（ ） A、1/4 B、1/3 C、1/2 D、1/5 E、2/3 答案：B 20、牙列缺损是指：（ ） A、口腔内个别牙缺失 B、上颌牙齿全部缺失 C、下颌牙齿全部缺失 D、上、下颌天然牙全部缺失 E、左侧上颌骨部分摘除 答案：A 21、当缺牙区前后的基牙或左右两侧的基牙有不同程度的倾斜时，将模型向倒凹较大的一方倾斜，这种确定义齿的就位道的方法是（ ） A、均凹法 B、调凹法 C、倾斜倒凹法 D、A +B E、A+B+C 答案：A 22、多用于牙周病患者的牙列缺损修复，又可以连续卡环臂与舌侧基托做成牙周夹板固定松动牙的卡环为：（ ） A、延伸卡环 B、连续卡环 C、联合卡环 D、对半卡环 E、圈形卡环 答案：B 23、可摘局部义齿的特点不包括：（ ） A、体积一般较大 B、异物感较重 C、制作简单，价格低廉 D、磨除牙体组织较少 E、适应范围小 答案：E 24、在铸造支架蜡型制作中后腭杆的宽度一般为：（ ） A、10mm B、3~4mm C、6~8mm D、1~2mm E、5mm 答案：B 25、用于尖牙上具有良好的支持固位作用的卡环为：（ ） A、联合卡环 B、尖牙卡环 C、回力卡环 D、对半卡环 E、圈形卡环 答案：B 26、现有向近中舌侧倾斜的下颌孤立的最后一颗磨牙，需要设计卡环：（ ） A、回力卡环 B、连续卡环 C、圈形卡环 D