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本发明提供一种晶圆表面清洁装置,涉及半导体封装技术领域,解决了目前用于晶圆的装片设备其上芯过程中,并不具备相应的清洁装置,无法对晶圆表面由于环境及静电吸附所造成的脏污及异物进行有效清洁的问题。一种晶圆表面清洁装置,包括清洁主体和氮气输送管道,所述清洁主体内部开设有氮气临时存储腔,清洁主体外周面设置有与氮气临时存储腔相连通的氮气接口。本发明采用高压氮气对晶圆表面进行清洁,高压氮气通过氮气输送管道及氮气接口输入至氮气临时存储腔内,并通过氮气喷孔喷出,对晶圆表面上沾污,异物进行清洁,保证在晶圆装片上芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113560298 B
(45)授权公告日 2021.12.28
(21)申请号 202111124005.1 (56)对比文件
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