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一种用于LOW-K晶圆开槽的全自动上下料装置.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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一种用于LOW-K晶圆开槽的全自动上下料装置.pdf

    本实用新型涉及晶圆送料技术领域，公开了一种用于LOW‑K晶圆开槽的全自动上下料装置，本实用新型解决了现有晶圆在送料时侧面无法夹持送料不稳定的问题。本实用新型通过吸盘、电机、夹持机构以及旋转机构，启动电机，电机带动齿轮旋转，上齿条和下齿条反向移动，而且上齿条和下齿条在靠固定板的一侧设置有滑道，并且滑道内部设置有固定块，两个固定块都连接着固定板，上齿条和下齿条底部连接着两个竖向伸缩组件，使得两个竖向伸缩组件相向运动，竖向伸缩组件底部通过轴连接着橡胶条，两个橡胶条对中间的晶圆进行夹持，使得晶圆侧面得到

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219246649 U (45)授权公告日 2023.06.23 (21)申请号 202320282755.X (22)申请日 2023.02.22 (73)专利权人 江苏莱普激光技术有限公司 地址

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