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本发明属于精密测量与分析技术领域，具体涉及薄基片的基底的应力求解方法及求解装置与计算机终端。该方法包括：获取薄基片的弹性模量E、泊松比μ、厚度h、直径D，薄膜的厚度t、薄膜应力σ，薄基片变形后的曲率系数a和b；根据E、μ、h、D、t、σ、a和b，通过设计好的径向应力计算模型得到径向应力σrr。径向应力计算模型的设计方法为：式中，z为所述薄基片的Z轴上的坐标。本发明还可以通过设计好的向应力计算模型得到周向应力。本发明使用力学计算的方法，得到大变形薄基片基底中的应力状态，利用该方法可以方便快捷的求解
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116305957 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310285259.4
(22)申请日 2023.03.22
(71)申请人 合肥工业大学
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