一种便于封装的整流桥.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种便于封装的整流桥,包括整流器体,所述整流器体的表面套设有保护壳,所述保护壳的两侧均固定连接有传动箱,所述整流器体的两侧均固定连接有卡块,所述卡块的底部贯穿至传动箱的内部,所述传动箱的底部设置有转块,所述转块的顶部固定连接有螺杆,所述螺杆的顶部通过轴承活动连接有固定块,所述固定块的右侧与传动箱内壁的右侧活动连接,所述螺杆的表面螺纹连接有移动板,所述移动板的顶部固定连接有齿板,所述齿板的右侧啮合有齿轮,所述齿轮的背面通过轴承与传动箱内壁的后侧活动连接。本实用新型增加了便于封装的功

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219248279 U (45)授权公告日 2023.06.23 (21)申请号 202223465640.9 (22)申请日 2022.12.26 (73)专利权人 常州仁华电子有限公司 地址 2

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