一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法.pdf

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本发明涉及一种高速线路板外层用铜箔表面处理方法，包括如下步骤：将待处理的电解铜箔生箔通过酸洗槽去除表面的氧化层；使用含有粗化添加剂的电镀液进行粗化电镀；固化处理；黑化镀镍、灰化镀锌、钝化镀铬；硅烷偶联剂涂覆，烘干，即可。本发明通过改变表面处理过程中铜瘤的分布情况，抑制顶端生长，使得铜瘤沿着铜箔轮廓生长，进而使得增加铜箔与基材结合面积的同时，得到了较低的轮廓粗糙度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288571 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310492235.6 (22)申请日 2023.05.05 (71)申请人九江德福科技股份