铜镶嵌结构的制作方法.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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铜镶嵌结构的制作方法.pdf

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本发明公开一种铜镶嵌结构的制作方法，其包含提供一介电层，接着形成一镶嵌孔洞于介电层中，然后进行一沉积制作工艺以形成一铜金属层填入镶嵌孔洞并且覆盖介电层的上表面，之后进行一研磨制作工艺以移除在镶嵌孔洞之外的铜金属层，在研磨制作工艺之后，进行一修复制作工艺以修复铜金属层，其中修复制作工艺包含将铜金属层放置在压力1.25托耳、温度介于摄氏350至410度之间、通入氢气和氮气的混合气体的一反应室中进行修复制作工艺，其中氢气和氮气的混合气体的氢气和氮气的流量比值介于0.3至0.61之间，修复制作工艺的时间

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113611656 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202010876138.3 (56)对比文件 (22)申请日 2020.08.27