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- 2023-06-26 发布于四川
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本申请实施例涉及一种封装基板及半导体封装结构。封装基板包括：第一金属层，包括用于安装芯片的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；绝缘层，设置在第一金属层的第二侧；绝缘层为掺杂有陶瓷粉末的有机硅胶层；如此，有利于可以减小封装基板的厚度，进而有利于促使整个半导体封装结构甚至使用该半导体封装结构的设备小型化；在此基础上，上述封装基板具有较低的热阻，更有利于芯片散热热量的散出，进而有利于提高芯片的电性能；此外，掺杂有陶瓷粉末的有机硅胶层，保证了上述封装基板结构可靠性高，有效降低了断裂以及翘曲变形的风险，提高
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219246663 U
(45)授权公告日 2023.06.23
(21)申请号 202223377363.6
(22)申请日 2022.12.15
(73)专利权人 吉光半导体（绍兴）有限公司
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