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本申请提供了一种芯片生产方法、访问方法及相应装置、设备、介质,属于芯片技术领域。该芯片生产方法包括:确定待生产的目标芯片的存储空间,并将存储空间划分为多个存储区块,其中,各个存储区块对应预设的启动地址;获取待存储的多个目标程序;确定各个目标程序与多个存储区块之间的存储映射关系;通过掩膜的方式,将各个目标程序存储到存储空间中与目标程序具有存储映射关系的存储区块内,得到目标芯片,以通过存储区块的启动地址运行存储区块内的目标程序。根据本申请的实施例能够提高芯片的利用率,降低芯片成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116301632 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310277558.3
(22)申请日 2023.03.17
(71)申请人 宏晶微电子科技股份有限公司
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