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本发明公开了一种银胶及其制备方法,尤其是一种适合无压烧结工艺的无树脂银胶及其制备方法。该方法为将己二酸和乙酸溶于挥发性有机溶剂中,搅拌均匀,形成改性剂溶液;将银粉加入所述的改性剂溶液中,形成湿态改性银粉;依次将二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和松油醇加入到所述的湿态改性银粉中,搅拌均匀即得。本发明采用改性微米级银粉,避免使用纳米银粉造成的团聚现象,加入少量改性液起到了部分刻蚀片状银粉的功能,使得既含有高烧结活性银粉,也含有高导电银粉,烧结形成烧结颈,从而实现高导热高剪切力的连接;体系中不含难挥发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313223 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310313661.9
(22)申请日 2023.03.28
(71)申请人 深圳市众诚达应用材料科技有限公
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