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本发明涉及半导体生产技术领域，具体公开了一种外延炉供气结构及供气系统，其中，外延炉供气结构包括第一供气管道，与传送室连接，用于为传送室供应惰性气体；第二供气管道，与反应室进气端连接，用于为反应室供应初始载气；第一回气管道，其两端分别与传送室和第二供气管道连接；该外延炉供气结构设置第一回气管道连接传送室和第二供气管道，使得第二供气管道最终能为反应室输送由其原始提供的初始载气和第一回气管道提供的惰性气体构成的气浮混合载气，即利用了需要直接排放至废气处理设备中的传送室内的惰性气体来填补部分载气，有效降
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116288694 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310346330.5
(22)申请日 2023.04.03
(71)申请人 季华实验室
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