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- 2023-06-26 发布于四川
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本发明提供了一种陶瓷基板及其制备方法和用途,所述制备方法包括以下步骤:将陶瓷粉末成型制备生瓷片,并在生瓷片上打孔;将打孔后的生瓷片表面印刷感光银浆,采用紫外光进行曝光,再经显影后得到表面覆盖电路图形的生瓷片;将显影后的生瓷片进行叠层压合,通过等静压粘接后进行烧结,得到陶瓷基板。本发明所述方法在陶瓷粉末成型后采用感光银浆进行印刷、曝光和显影,得到精细电路图形,再经叠合、烧结得到具有精细电路的多层陶瓷基板,实现高密度布线,有助于解决孔间距的问题,用于探针卡结构时便于芯片的精细检测;所述方法操作简便,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313833 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310568417.7
(22)申请日 2023.05.19
(71)申请人 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
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