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本申请涉及一种定位片自动点焊设备,包括回转平台、设于回转平台上的若干定位基座、装载加压机构以及设置于回转平台周向的盘式基板上料机构、定位片上料机构、焊头机构以及下料机构,定位基座用于加载并相对固定盘式基板,且若干定位基座于回转平台上呈周向均匀分布,盘式基板上料机构用于将盘式基板上料至定位基座上,焊头机构具有用于焊接定位片与盘式基板的焊枪;装载加压机构包括用于加载于盘式基板上方的压紧件以及驱动压紧件竖向运动的竖向压紧装置,压紧件的轴向设置有用于与盘式基板的轴线同心的装载通槽,定位片与盘式基板接触时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113600987 B
(45)授权公告日 2022.08.19
(21)申请号 202110951375.6 B65G 47/14 (2006.01)
(22)申请日 2021
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