原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明为一种四层NanoSIM卡类的封装基板及其制作方法，利用双层覆铜板作为基板，于基板上形成通孔，填孔后处理形成内部的第二线路层和第三线路层，外层使用铜箔和半固化片压合，镭射钻孔形成1‑2层盲孔和3‑4层盲孔，填孔后处理形成第一电路层和第四线路层，对GTL面的焊盘和绑定、GBL面的MARK点电软金，对GBL面的手指PAD、GTL面的导胶口经两次喷砂电硬金，碱性回蚀引线后进行抗氧化，最终成型。本发明提高了SIM卡产品品质良率，金面偏哑雾色，并有效保护BGA的铜面品质。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113613414 B
(45)授权公告日 2021.12.31
(21)申请号 202111157490.2 (56)对比文件
文档评论（0）