柔性电路基板及其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-06-27 发布于四川
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柔性电路基板及其制备方法和应用.pdf

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本发明涉及一种柔性电路基板的制备方法，包括：提供液晶聚合物薄膜和导电层，并于大气压下对液晶聚合物薄膜的至少一表面和导电层的至少一表面分别进行表面活化处理；于液晶聚合物薄膜的表面上层叠设置导电层，且液晶聚合物薄膜经过表面活化处理后的表面与导电层经过表面活化处理后的表面贴合，并进行冷压处理，得到预制板；以及对预制板进行热压处理，得到柔性电路基板，其中柔性电路基板中液晶聚合物薄膜和导电层的接触面处形成过渡连接层。本发明还涉及一种由所述制备方法得到的柔性电路基板以及柔性电路基板在印刷线路板中的应用。本发

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113613411 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202111111374.7 (56)对比文件 (22)申请日 2021.09.23