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本发明公开了一种半导体封装模具，涉及半导体技术领域，包括安装底座和固定安装在安装底座顶面上的凹型支撑架，凹型支撑架的中部顶面上固定安装有带动组件，带动组件的输出末端固定安装有螺钉旋拧组件，螺钉旋拧组件设置在凹型支撑架的中部下端，当操作者需要对装有半导体的封装盒进行封装时，则首先将封装盒放置在凹型挡条内后，通过在圆形放置孔中放置螺钉，此时启动带动电缸，旋拧头带动螺钉转动，进行封装工作，这种设置不仅可以快速的将多个螺钉进行旋拧上紧，提升了封装效率，同时巧妙的运用了带动电缸输出端向下的位移，便于使用。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113628983 B
(45)授权公告日 2021.12.10
(21)申请号 202111176047.X (56)对比文件
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