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基于二元络合剂的化学镀铜与表面自组装技术 摘要：本文研究了基于二元络合剂的化学镀铜与表面自组装技术。首先介绍了络合剂在化学镀铜中的应用，详细讨论了络合剂对电化学沉积铜的影响。然后介绍了表面自组装技术的基本原理和应用场景，并探讨了在表面自组装技术中采用络合剂的可能性。最后，综合了二者的优势，提出了一种新的化学镀铜技术——基于二元络合剂的化学镀铜与表面自组装技术，该技术具有很大的应用前景。通过实验验证，该技术能够在镀铜过程中有效控制沉积速率和膜质量，同时能够通过自组装技术制备出具有优异性质的自组装膜，这为该技术在下一代半导体器件中的应用提供了有力的支持。关键词：络合剂，化学镀铜，表面自