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本发明公开了一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料，其质量百分比组成为：导电粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，无机添加剂1%～5%，有机载体25%～35%。其中导电粉末中的贵金属粉为银、钯、银钯合金粉、二氧化钌中的一种或多种，改性玻璃粉是将碳黑或石墨通过定向爆破法制备的粒度为1～5μm的聚晶金刚石粉与玻璃粉进行混合、造粒后，采用热等静压工艺制备得到的粒度0.5～2μm的粉体。本发明电阻浆料用于厚膜电阻具有耐高压、耐大电流以及阻值稳定性好的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113643869 B
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202111184160.2 (51)Int.Cl.
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