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本发明涉及打磨技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆干燥用打磨膏输送装置，包括，储存部，所述储存部的腔体适于通入打磨膏；打磨部，所述打磨部具有打磨腔，所述打磨腔位于所述储存部底部，且与所述储存部连通；启闭部，所述启闭部位于所述储存部内，以控制所述打磨部和所述储存部的通断，所述启闭部包括搅拌部、滑动设置在所述搅拌部上的挤压部、固定在所述搅拌部上的破碎部以及驱动所述搅拌部、挤压部运动的驱动部，所述驱动部驱动所述搅拌部转动，以使所述储存部内的打磨膏混合均匀。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113601397 B
(45)授权公告日 2022.02.15
(21)申请号 202111168494.0 B02C 18/10 (2006.01)
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