一种内层薄芯板与多层半固化片的组合压板工艺.pdfVIP

一种内层薄芯板与多层半固化片的组合压板工艺.pdf

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本发明涉及印制线路板压板技术领域,特别涉及一种内层薄芯板与多层半固化片的组合压板工艺。通过本申请的压板工艺可以有效控制压板时半固化片的合适流胶量,既能保证完全填满内层线路之间的间隙、排除空气,又能避免在、内层薄芯板压板多层半固化片时流胶过大拉扯造成层偏、涨缩、板厚均匀性控制困难等问题,同时避免流胶过小导致板厚的问题,通过控制合适的流胶量保证板厚均匀度,使得各内层芯板以及铜箔能完全粘合,进而固化合成一整块多层板,确保无分层爆板,蚀刻检查板面无织纹显露、无白点、无缺胶、无气泡等现象,实现准确控制最终

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113630990 B (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202111173217.9 (56)对比文件

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