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一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法.pdf

    本申请公开了一种用于MiniLED的封装设备以及封装方法，涉及半导体芯片技术领域，减少了对锡膏的浪费，其包括封装印刷机，所述封装印刷机包括机架、水平设置于机架中的钢网、水平滑移设置于钢网下方的工作台，工作台上设置安装有供基板放置的平台；所述机架位于钢网的上方水平设置有导轨，所述导轨上安装有刮刀机构以及驱动刮刀机构沿导轨移动的驱动机构。本申请能够减少锡膏的浪费，提高锡膏的利用率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113650405 B (45)授权公告日 2022.07.12 (21)申请号 202110760536.3 B41F 15/42 (2006.01)

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